セラミック基盤

従来のプリント基板全体に代わり、よりシンプルな構造で性能が高い

セラミック基板は、低熱膨張係数、低誘電率、耐薬品性に優れているため広い範囲の業種で採用されている材料です。セラミック基板は、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化ベリリウムなどの高熱伝導性材料を基材としたプリント基板で、ホットスポットからの熱を素早く移動させ、表面全体に放熱させます。従来のプリント基板全体の代わりに、よりシンプルな構造で性能を高めることができ、汎用性も高いのが特徴です。

セラミック基盤の対応表

貼付け機

○対応サイズ
　Chip単体～φ300mm
□210×210以内

削る

BG/CMP

表面仕上げ

（＃360）

精度

ばらつき±3um

切る

ダイシングカーブ/サークル

カット方法

・フルカット

・ステップカット

・溝入れ

・サイズダウン

・穴あけ

・丸加工

・多角形

詰める

ソーター

整列方法

・ハードトレイ(2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

セラミック基盤の対応表

セラミック基盤の加工例