会社概要

会社概要

社名

株式会社 サンテック

事業内容

半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、研削・研磨加工、 量産・試作・開発・研究・少量品の受注

代表者

代表取締役社長 日野 広美

創業

1997年3月

資本金

2500万円

従業員数

48名(2024年7月現在)

事業所

本社・工場

〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-1-10
TEL 042-557-7744
FAX 042-557-7745

第二工場及び試作技術サポート事業部

〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25
TEL 042-513-8760
FAX 042-513-8761

取引銀行

西武信用金庫・多摩信用金庫・商工組合中央金庫・りそな銀行

アクセス

交通のご案内

電車ご利用の場合

JR青梅線羽村駅からタクシ-にて約8分

お車ご利用の場合

16号線バイパス「瑞穂西松原交差点」より500m

沿革

1997年3月

サンテック有限会社として創業開始
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎16-10)

1997年3月

LED樹脂基盤のダイシング加工を開始

1997年9月

液晶用ドライバーのダイシング加工量産開始

1998年4月

超薄型(50ミクロン)ウエハーダイシング加工試作ライン立上げ

2000年4月

業務拡大に伴い本社・工場を移転
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原21-2)

2001年1月

株式会社サンテックへ組織変更。
資本金1000万円へ増資。

2002年10月

ISO9001・2000認証取得。       

2003年4月

バックグラインダー工程立上げ。

2003年10月

ダイシング装置へ二流体洗浄(切断部と洗浄部)方式を導入

2003年12月

工場増設(クリーンルーム拡張 304㎡)

2004年11月

ISO14001認証取得       

2006年8月

新社屋完成 本社・工場を現在の所在地へ移転

2007年8月

ポリッシング装置(CMP)導入

2008年7月

クリーンルーム増設(2F 150㎡)

2009年8月

ブルーガラスダイシング加工量産開始

2010年6月

60μm厚シリコンチップをSUS板(補強板)へダイボンディング

2011年6月

第2工場完成(工場所在地:東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25)

2012年10月

卓上チップ移載機販売開始       

2013年1月

試作技術サポート事業部立上げ

2014年6月

資本金2500万円へ増資       

2014年11月

UVトリートメント機能をダイシング装置へ搭載

2015年2月

難削材加工用高トルクダイシング設置、バックグラインド装置導入

2016年5月

超音波機能搭載マシニングセンター導入

2016年8月

12インチ一貫ライン(BG・ダイシング・チップソート)構築

2017年9月

代表取締役会長に日野 榮
代表取締役社長に日野 広美 就任

2020年2月

12インチ対応ポリッシング装置導入(第4回革新設備投資補助金)

2020年7月

12インチ対応自動治具詰機導入

2020年12月

12インチダイサー導入       

2023年7月

12インチダイサー導入       

組織表

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