社名
株式会社 サンテック
事業内容
半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、研削・研磨加工、 量産・試作・開発・研究・少量品の受注
代表者
代表取締役社長 日野 広美
創業
1997年3月
資本金
2500万円
従業員数
48名(2024年7月現在)
事業所
本社・工場
〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-1-10
TEL
042-557-7744
FAX
042-557-7745
第二工場及び試作技術サポート事業部
〒190-1232
東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25
TEL
042-513-8760
FAX
042-513-8761
取引銀行
西武信用金庫・多摩信用金庫・商工組合中央金庫・りそな銀行
交通のご案内
電車ご利用の場合
JR青梅線羽村駅からタクシ-にて約8分
お車ご利用の場合
16号線バイパス「瑞穂西松原交差点」より500m
1997年3月
サンテック有限会社として創業開始
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎16-10)
1997年3月
LED樹脂基盤のダイシング加工を開始
1997年9月
液晶用ドライバーのダイシング加工量産開始
1998年4月
超薄型(50ミクロン)ウエハーダイシング加工試作ライン立上げ
2000年4月
業務拡大に伴い本社・工場を移転
(工場所在地 東京都西多摩郡瑞穂町箱根ヶ崎東松原21-2)
2001年1月
株式会社サンテックへ組織変更。
資本金1000万円へ増資。
2002年10月
ISO9001・2000認証取得。
2003年4月
バックグラインダー工程立上げ。
2003年10月
ダイシング装置へ二流体洗浄(切断部と洗浄部)方式を導入
2003年12月
工場増設(クリーンルーム拡張 304㎡)
2004年11月
ISO14001認証取得
2006年8月
新社屋完成 本社・工場を現在の所在地へ移転
2007年8月
ポリッシング装置(CMP)導入
2008年7月
クリーンルーム増設(2F 150㎡)
2009年8月
ブルーガラスダイシング加工量産開始
2010年6月
60μm厚シリコンチップをSUS板(補強板)へダイボンディング
2011年6月
第2工場完成(工場所在地:東京都西多摩郡瑞穂町長岡2-3-25)
2012年10月
卓上チップ移載機販売開始
2013年1月
試作技術サポート事業部立上げ
2014年6月
資本金2500万円へ増資
2014年11月
UVトリートメント機能をダイシング装置へ搭載
2015年2月
難削材加工用高トルクダイシング設置、バックグラインド装置導入
2016年5月
超音波機能搭載マシニングセンター導入
2016年8月
12インチ一貫ライン(BG・ダイシング・チップソート)構築
2017年9月
代表取締役会長に日野 榮
代表取締役社長に日野 広美 就任
2020年2月
12インチ対応ポリッシング装置導入(第4回革新設備投資補助金)
2020年7月
12インチ対応自動治具詰機導入
2020年12月
12インチダイサー導入
2023年7月
12インチダイサー導入