選別工程
(ソーター、チップソート)


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選別工程(ソーター、チップソート)

選別工程（ソーター、チップソート）とは？

ダイシングでチップ化した製品をピックアップし、専用トレーに整列させていく工程です。
マップ方式によるチップ分類に対応、最大24分類まで対応しています。。
ウェハサイズは12インチまで対応し、超薄型チップから。
長尺チップ、0.2ミリ角までの微小チップのトレー詰めが可能です

選別工程の特徴

設備

対応素材表

加工例

サンテックの選別工程の特徴

  • マップ方式によるランク分けに対応（最大24分類）
  • 0.2ｍｍ角チップのトレー詰め対応
  • 2インチ～4インチトレイ、JEDECトレイ対応、トレーの調達も可能
  • ソフトピックアップ採用、t=30μmのトレー詰が可能で
  • テープtoテープ対応可
  • 多枚貼りの動作、最大９枚/リング対応可能
  • ダイボンディング（ペーストによる補強板に接着）
  • テーピング（リールに収納）

可能サイズ、設備

  • 可能サイズ：～12インチ
  • DAG810：6台（セミオート）／　
    GP-200：２台（CMPセミオート）

選別工程の様子

設備

WCSM-500：7台（～6インチ）

CT-200：5台（～8インチ）

WCS-800：5台（～8インチ・マップ対応）

WCS-700：2台（～8インチ高速）

WCS-1200：1台（～12インチ）

CT-300：２台（～12インチ）

選別機の対応素材表

シリコンウェハ

○対応サイズ

Chip単体～φ300mm

□210×210以内

整列方法

・ハードトレイ (2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

・リール

・ダイボンディング

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

光学ガラス

○対応サイズ

Chip単体～φ300mm

□210×210以内

整列方法

・ハードトレイ(2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

セラミック基板

○対応サイズ

Chip単体～φ300mm

□210×210以内

整列方法

・ハードトレイ(2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

SiC／サファイア

○対応サイズ

Chip単体～φ300mm

□210×210以内

整列方法

・ハードトレイ(2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

光学ガラス

○対応サイズ

Chip単体～φ300mm

□210×210以内

整列方法

・ハードトレイ(2～4㌅)

・テープtoテープ

(φ6~12インチシート）

選別方法

・マーク判定

・マップ判定(テキストファイル)

・分類　最大24(テキストファイル)

GaN/異種接合品/SUS板/樹脂　など

ご相談ください

選別工程例

テープtoトレイ

シリコンウェハから、汚れを嫌う光学ガラス・柔らかい素材のハンダシートなどトレイに整列

テープtoテープ

チップをUV硬化テープに整列

円・四角など整列方法は多彩

タックトレイ詰め

ソーター加工におけるタックトレイ詰め

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