半導体の製造に欠かせない素材、 シリコンウエハ
シリコンは国内外から容易に採掘される高純度の珪石が原料となり シリコンウエハを製造します。 シリコンウエハは全世界の暮らしを豊かにするあらゆる電子製品に に搭載され半導体製造には欠かせない材料です。
貼付け機
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
BG/CMP
鏡面
（ケミカルポリッシュ）
ポリグラインド
（＃8000相当）
厚みばらつき±3um
ダイシングカーブ/サークル
・フルカット
・ステップカット
・溝入れ
・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
ソーター
・ハードトレイ (2～4㌅)
・テープtoテープ
(φ6~12インチシート）
・リール
・ダイボンディング
・マーク判定
・マップ判定(テキストファイル)
・分類 最大24(テキストファイル)
周辺部にダメージが無く研削/研磨 仕上げ厚み0.06mmｔ量産品（写真）
シリコンウェハをサークル加工してサイズダウン 12インチサイズから8インチサイズに 8インチサイズから6インチサイズに その他、任意のサイズに加工できます。
穴あけ・丸形状を切り出す 左：光学ガラス 右：シリコンウェハ
シリコンウエハを16.5×0.14㎜にダイシング加工 針のような細さに加工することも可能。
シリコンウエハ t=200μmを□0.45㎜にダイシング
ハニカム形状でダイシング