ブレードダイシングに超音波振動を付加することで
SiCウエハ、ガラス、セラミックスなど、難削材加工の高品質・高能率化を実現
従来の砥石切断加工
超音波援用切断加工
SiC加工事例（音波オン）
SiC加工事例（音波オフ）
超音波オフでは斜め切れが発生するが超音波オンの場合正常なカーフ幅を維持
超音波オフ
超音波オン
DFD6340：7台（フルオート）
DFD6341：2台（フルオート）
DFD651：3台（フルオート）
DFD6560：1台（12インチフルオート）
DFD6561：2台（12インチフルオート）
DAD3360：1台（12インチセミオート）
DAD3660：１台
（12インチセミオート２スピンドル）
DAD3350：１台（12インチセミオート）
化合物半導体
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形・超音波ダイシング
SiC、GaN
シリコンウェハ
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
バンプ有り、
アルミパッド
膜付きマルチショット
光学ガラス
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
青板、クロムパターン付、石英
レンズ、カラーフィルタ、他各種対応可
基板
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
セラミック、FR4、LTCC、ALN実装済み、
モールド樹脂、BGA
他各種対応
貼合わせ基板
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
Si+ガラス,GaNonサファイア、GaNonSi
ガラス+ガラス、GaNonSiC 他各種対応
その他
○対応サイズ
Chip単体～φ300mm
□210×210以内
・フルカット・ステップカット
・溝入れ・サイズダウン
・穴あけ・丸加工
・多角形
サファイア、酸化ガリウム、SUS板
アルミ板、LiTaO3、SiGe
サークルカット（ガラス編）
ガラス表面の円パターンをサークル加工で切出し
切出しサイズφ50mmから対応
＊φ50.0以下要応談
サークルカット（シリコン編）
シリコンウェハをサークル加工してサイズダウン
12インチサイズから8インチサイズに
8インチサイズから6インチサイズに
その他、任意のサイズに加工できます。
大口径ブレード／高トルクスピンドル①
φ4.6インチ（約117mm）の大口径ブレードを使用
厚み15mmｔの接合レンズを加工
＊最大20mmｔの厚みまで対応可
大口径ブレード／高トルクスピンドル④
プリズムなど異形状を大口径ブレードで加工
多角形で厚い素材を加工する事が出来ます。
貼り合せ素材
異なる素材を貼り合せた材料の加工
左：シリコンとガラスの貼り合せ
右：ガラスとポリカフィルムの貼り合せ
柔らかい素材
特殊ブレードで柔らかい素材を加工
ハンダシートを加工(左)加工後の反り低減
フィルムを加工(右)ヒゲバリ低減
貼り合わせウエハの
エッジトリミング加工
垂直、角度付き、どちらでも加工可能
IRカメラを使ったダイシング
貼り合わせの製品でパターン面が見えなくてもダイシング可能
オリフラ加工
ダイシングによるオリフラ加工
